- [檢測百科]分享：AgCuTi合金釬料釬焊制備陶瓷基覆銅板的研究進展2025年07月09日 14:03
- 活性金屬釬焊覆銅通過將銅板、活性金屬釬料和陶瓷基板組合成“三明治”結構，再施以高溫實現銅與陶瓷的連接。AgCuTi合金釬料是活性金屬釬焊制備覆銅板時的主流釬料，制備的陶瓷基覆銅板具有良好的導熱性能和較高的結合強度。
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- [檢測百科]分享：釬料成分和釬焊溫度對高硅鋁合金釬焊接頭性能的影響2024年12月05日 10:52
- 航空航天用微波組件正朝著大功率、輕量化、更優性能和更高可靠性的方向發展,因此對組件框架、殼體等封裝材料的性能提出了更高的要求[1-3]。傳統、單一的材料已經很難滿足新一代發送與接收（T/R）模塊封裝件所需的綜合性能要求[4]。可伐合金是常用的電子封裝材料,具有優異的焊接性和機械加工性,且熱膨脹系數低,玻璃附著性良好[5],但存在著熱導率低、密度高、剛度低等缺點,嚴重阻礙了其發展。高硅鋁合金具有密度小、強度和剛度高、易于加工、熱膨脹系數高與微波組件內部的芯片和基板匹配性好、散熱性能良好等優點,可以滿足航空航天微波組件封裝的需要[6-7],但也存在熱導率高、脆性大等問題。如將可伐合金與高硅鋁合金結合在一起,用高硅鋁合金替代可伐合金作為封裝殼體,蓋板仍使用可伐合金,可以很好地利用二者的優勢,克服二者不足。然而高硅鋁合金主要構成元素為鋁和硅,可伐合金的主要成分是鐵、鈷、鎳,2種材料的物理和化學性質差別較大,這使得釬焊過程中液態釬料與兩側母材的界面反應不盡相同,連接較為困難[8-9]。
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- [檢測百科]分享：碳納米管/鋁界面反應程度及其與復合材料 力學性能的關系2021年06月15日 14:36
- 李忠文１,林仁邦２,胡勵２,俞子贇３,鄢來朋３,譚占秋３,范根蓮３,李志強３,張荻３ (１．中車青島四方機車車輛股份有限公司,青島２６６１１１;２．上海宇航系統工程研究所,上海２０１１０８; ３．上海交通大學金屬基復合材料國家重點實驗室,上海２００２４０) 摘 要:采用電化學溶解Ｇ氣相色譜標定方法,研究了不同燒結時間下質量分數２％CNTs/５０８３Al 復合材料中界面反應程度的變化規律,并探討了界面反應程度與復合材料力學性能的關系.結果表 明:在５７０℃燒結溫度下,
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