- [檢測百科]分享：熱界面材料導熱硅脂的研究進展2025年09月10日 14:47
- 隨著電子器件不斷微型化與集成化，其功率密度急劇提高，熱量累積加劇。熱界面材料能夠保證封裝與散熱裝置之間良好的熱傳導，使熱量快速耗散，從而避免電子器件因過熱而性能下降。
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- [檢測百科]分享：發動機渦輪葉片熱障涂層陶瓷層及其制備技術的研究現狀2025年07月09日 13:51
- 渦輪葉片作為航空發動機的關鍵組成部分，對材料的強度和耐高溫性能有著極高的要求。
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- [檢測百科]分享：面向等離子體自鈍化鎢合金制備與服役性能的研究進展2025年07月01日 10:36
- 鎢具有高熔點、高熱導率、低濺射率和低氘/氚滯留等優點，被認為是未來核聚變裝置中最有前景的面向等離子體候選材料之一。但鎢的抗氧化性能較差，一旦發生冷卻失效事故并伴隨真空室破裂，鎢會迅速氧化、升華，導致核聚變裝置面臨放射性物質泄漏的風險。從鎢材料改進和增強表面防護兩個方面來解決抗高溫氧化問題，對于從根本上確保核聚變裝置的安全運行具有重要意義，為此提出了自鈍化鎢合金的概念。
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- [檢測百科]分享：釬料成分對高硅鋁合金/可伐合金釬焊接頭性能的影響2024年12月19日 12:58
- 高硅鋁合金具有密度小、強度和剛度高、易于加工、熱膨脹系數高與微波組件內部的芯片和基板匹配性好、散熱性能良好等優點,可以滿足航空航天微波組件封裝的需要[6-7],但也存在熱導率高、脆性大等問題。
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- [檢測百科]分享：鉻添加量對Ti（C,N）基金屬陶瓷組織和性能的影響2024年12月19日 10:32
- Ti（C,N）基金屬陶瓷是在TiC基金屬陶瓷基礎上開發的硬質耐磨材料,因具有較高的硬度、彈性模量和熱導率以及優異的抗蠕變性和化學穩定性而廣泛應用于切削刀具的制造[1-2]。隨著科技的發展,切削工藝（如高速切削、振動切割、擠壓切削）變得越發復雜,這使得刀具的服役環境愈加惡劣,導致刀具更換頻率變高,嚴重影響了加工質量及工業生產效率。因此,有必要開發高性能、耐高溫、切削穩定的Ti（C,N）基金屬陶瓷刀具。
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- [檢測百科]分享：釬料成分和釬焊溫度對高硅鋁合金釬焊接頭性能的影響2024年12月05日 10:52
- 航空航天用微波組件正朝著大功率、輕量化、更優性能和更高可靠性的方向發展,因此對組件框架、殼體等封裝材料的性能提出了更高的要求[1-3]。傳統、單一的材料已經很難滿足新一代發送與接收（T/R）模塊封裝件所需的綜合性能要求[4]。可伐合金是常用的電子封裝材料,具有優異的焊接性和機械加工性,且熱膨脹系數低,玻璃附著性良好[5],但存在著熱導率低、密度高、剛度低等缺點,嚴重阻礙了其發展。高硅鋁合金具有密度小、強度和剛度高、易于加工、熱膨脹系數高與微波組件內部的芯片和基板匹配性好、散熱性能良好等優點,可以滿足航空航天微波組件封裝的需要[6-7],但也存在熱導率高、脆性大等問題。如將可伐合金與高硅鋁合金結合在一起,用高硅鋁合金替代可伐合金作為封裝殼體,蓋板仍使用可伐合金,可以很好地利用二者的優勢,克服二者不足。然而高硅鋁合金主要構成元素為鋁和硅,可伐合金的主要成分是鐵、鈷、鎳,2種材料的物理和化學性質差別較大,這使得釬焊過程中液態釬料與兩側母材的界面反應不盡相同,連接較為困難[8-9]。
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- [檢測百科]分享：鉻添加量對Ti（C,N）基金屬陶瓷組織和性能的影響2024年12月04日 09:59
- Ti（C,N）基金屬陶瓷是在TiC基金屬陶瓷基礎上開發的硬質耐磨材料,因具有較高的硬度、彈性模量和熱導率以及優異的抗蠕變性和化學穩定性而廣泛應用于切削刀具的制造[1-2]。隨著科技的發展,切削工藝（如高速切削、振動切割、擠壓切削）變得越發復雜,這使得刀具的服役環境愈加惡劣,導致刀具更換頻率變高,嚴重影響了加工質量及工業生產效率。因此,有必要開發高性能、耐高溫、切削穩定的Ti（C,N）基金屬陶瓷刀具。
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- [檢測百科]分享：平面光柵攝譜儀測定鎢制品中微量鋯2021年07月13日 09:42
- 鎢制品是以鎢礦為基本原料而生產的各級各類產品，其種類主要有鎢酸鹽類、鎢粉末、純鎢制品、鎢合金、硬質合金及鎢的其他衍生制品。因為鎢制品具有高熔點、高密度、高硬度、高溫強度好、熱膨脹系數小、熱導率高、抗中子輻射能力強、耐腐蝕性強等優點，目前已成為武器裝備、航空航天、原子能等國防工業領域和微電子信息、電氣工程、機械加工等尖端技術領域不可替代的關鍵材料［１２］。 如果在鎢制品（如純鎢或三氧化鎢）中摻入二氧化鋯或鎢制品本身含有二氧化鋯，二氧化鋯相變引起體積變化約６％，所以在二氧化
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- [檢測百科]分享：粉末擠壓成型制備SiCp/Al復合材料的 顯微組織及性能2021年07月07日 14:00
- 采用粉末擠壓成型方法制備 SiC 體積分數分別為３０％,４０％,５０％的 SiCp/Al復合材料,通過光學顯微鏡、掃描電鏡、拉伸試驗機、布氏硬度計、熱膨脹儀和熱導率測試儀等對其顯微組織、力學性能和物理性能等進行了分析.結果表明:經過４５０ ℃熱擠壓成型成功制備出３０％SiCp/Al和４０％SiCp/Al復合材料,而５０％SiCp/Al復合材料無法直接擠壓成型;在復合材料縱截面上,鋁基體沿擠壓方向分布并呈現白色條狀流線型組織;兩種復合材料的拉伸斷口均由大量細小韌窩組成, 呈混合斷裂特征;隨著SiC體積分數的提高,復合材料布氏硬度從８１．９HB升高到９８HB,但抗拉強度有所降低,伸長率明顯減小;復合材料的相對密度和線膨脹系數減小,熱導率增大.
- 閱讀（25） 標簽：力學試驗|金相分析|化學分析
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